松越機房精密空調云數據恒溫恒濕機安裝調試現場(chǎng)

　　在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成，而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導體元器件而言，室溫在規定范圍內每增加10℃，其可靠性就會(huì )降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時(shí)間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過(guò)高，印刷電路板的結構強度會(huì )變弱，溫度過(guò)低，絕緣材料會(huì )變脆，同樣會(huì )使結構強度變弱;對記錄介質(zhì)而言，溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì )導致數據的丟失或存取故障。

　　濕度對計算機設備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時(shí)，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現形成通路;當相對濕度過(guò)低時(shí);容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達V，相對濕度為5%時(shí)，靜電電壓可達V，而高達上萬(wàn)伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見(jiàn)的。機房精密空調是針對現代電子設備機房設計的空調，它的工作精度和可靠性都要比普通空調高得多。要提高這些機房設備使用的穩定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度，從而大大提高了設備的壽命及可靠性。

　　1、全年制冷由于機房的發(fā)熱量很大，發(fā)熱量過(guò)高會(huì )導致一系列問(wèn)題。有的IDC機房發(fā)熱量更是達到300w/㎡以上,所以全年都是制冷。這里需要提到的一點(diǎn)是機房空調也有加熱器，只不過(guò)是在除濕的時(shí)候啟動(dòng)的。應為除濕時(shí)出風(fēng)溫度要相對較低，避免房間溫度降低得太快（機房要求溫度變化每10分鐘不超過(guò)1℃，濕度每小時(shí)不超過(guò)5%）。

　　2、高顯熱比顯熱比是顯冷量與總冷量的比值?？照{的總冷量是顯冷量和潛冷量之和，其中顯熱制冷是用來(lái)降溫的，而潛冷是用來(lái)除濕的。機房的熱量主要是顯熱，所以機房空調的顯熱比較高，一般在0.9以上（普通舒適型空調只有0.6左右）。大風(fēng)量、小焓差是機房空調與其他空調的本質(zhì)區別。采用大風(fēng)量，可以使出風(fēng)溫度不至于太低，并加大機房的換氣次數，這對服務(wù)器和計算機的運算都是有利的。機房的短時(shí)間內溫度變化太大會(huì )造成服務(wù)器運算錯誤，機房濕度太低會(huì )造成靜電（濕度在20%的時(shí)候靜電可以達到1萬(wàn)伏）。

　　3、高能效比能效比（COP）即使能量與熱量之間的轉換比率，1單位的能量，轉換為3單位的熱量，COP=3。由于大部分機房空調采用渦旋式壓縮機（小的功率也有2.75KW），COP大可以達到5.6。整機的能效比達到3.0以上。4、高精度設計機房空調不僅對溫度可以調節，也可以對濕度可以調節，并且精度都是很高的。計算機特別是服務(wù)器對溫度和濕度都有特別高的要求，如果變化太大，計算機的計算就可能出現差錯，對服務(wù)商是是很不利的特別是銀行和通訊行業(yè)。機房空調要求一般在溫度精度達±2℃，濕度精度±5%，高精度機房空調可以溫度精度達到±0.5℃，濕度精度達到±2%。5、高可靠性一個(gè)機房注重的就是可靠性。全年8760小時(shí)要*運行，就需要機房空調可靠的零部件和的控制系統。一般機房多是N+1備份，一臺空調出了問(wèn)題，其他空調就可以馬上接管整個(gè)系統。

　　在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成，而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。

　　溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導體元器件而言，室溫在規定范圍內每增加10℃，其可靠性就會(huì )降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時(shí)間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過(guò)高，印刷電路板的結構強度會(huì )變弱，溫度過(guò)低，絕緣材料會(huì )變脆，同樣會(huì )使結構強度變弱;對記錄介質(zhì)而言，溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì )導致數據的丟失或存取故障。

　　濕度對計算機設備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時(shí)，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現形成通路;當相對濕度過(guò)低時(shí);容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達V，相對濕度為5%時(shí)，靜電電壓可達V，而高達上萬(wàn)伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見(jiàn)的。機房精密空調是針對現代電子設備機房設計的空調，它的工作精度和可靠性都要比普通空調高得多。要提高這些機房設備使用的穩定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度，從而大大提高了設備的壽命及可靠性。

　　1、全年制冷由于機房的發(fā)熱量很大，發(fā)熱量過(guò)高會(huì )導致一系列問(wèn)題。有的IDC機房發(fā)熱量更是達到300w/㎡以上,所以全年都是制冷。這里需要提到的一點(diǎn)是機房空調也有加熱器，只不過(guò)是在除濕的時(shí)候啟動(dòng)的。應為除濕時(shí)出風(fēng)溫度要相對較低，避免房間溫度降低得太快（機房要求溫度變化每10分鐘不超過(guò)1℃，濕度每小時(shí)不超過(guò)5%）。

　　2、高顯熱比顯熱比是顯冷量與總冷量的比值?？照{的總冷量是顯冷量和潛冷量之和，其中顯熱制冷是用來(lái)降溫的，而潛冷是用來(lái)除濕的。機房的熱量主要是顯熱，所以機房空調的顯熱比較高，一般在0.9以上（普通舒適型空調只有0.6左右）。大風(fēng)量、小焓差是機房空調與其他空調的本質(zhì)區別。采用大風(fēng)量，可以使出風(fēng)溫度不至于太低，并加大機房的換氣次數，這對服務(wù)器和計算機的運算都是有利的。機房的短時(shí)間內溫度變化太大會(huì )造成服務(wù)器運算錯誤，機房濕度太低會(huì )造成靜電（濕度在20%的時(shí)候靜電可以達到1萬(wàn)伏）。

　　3、高能效比能效比（COP）即使能量與熱量之間的轉換比率，1單位的能量，轉換為3單位的熱量，COP=3。由于大部分機房空調采用渦旋式壓縮機（小的功率也有2.75KW），COP大可以達到5.6。整機的能效比達到3.0以上。4、高精度設計機房空調不僅對溫度可以調節，也可以對濕度可以調節，并且精度都是很高的。計算機特別是服務(wù)器對溫度和濕度都有特別高的要求，如果變化太大，計算機的計算就可能出現差錯，對服務(wù)商是是很不利的特別是銀行和通訊行業(yè)。機房空調要求一般在溫度精度達±2℃，濕度精度±5%，高精度機房空調可以溫度精度達到±0.5℃，濕度精度達到±2%。5、高可靠性一個(gè)機房注重的就是可靠性。全年8760小時(shí)要*運行，就需要機房空調可靠的零部件和的控制系統。一般機房多是N+1備份，一臺空調出了問(wèn)題，其他空調就可以馬上接管整個(gè)系統。