電子廠(chǎng)生產(chǎn)車(chē)間控制濕度

　　電子廠(chǎng)生產(chǎn)車(chē)間控制濕度的重要性

　　絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。

　　1、集成電路

　　潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現在潮濕能透過(guò)塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產(chǎn)生吸濕現象。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產(chǎn)品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì )導致虛焊。

　　根據IPC-M190J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復元件的“車(chē)間壽命”，避免報廢，保障安全。

　　2、液晶器件

　　液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì )受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

　　3、其它電子器件

　　電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、LED、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì )受到潮濕的危害。

　　4、作業(yè)過(guò)程中的電子器件

　　封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì )受到潮濕的危害。

　　5、成品電子整機在倉儲過(guò)程中亦會(huì )受到潮濕的危害

　　如在高濕度環(huán)境下存儲時(shí)間過(guò)長(cháng)，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會(huì )使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應該在４０％以下。有些品種的電子產(chǎn)器要求濕度還要更低。因此,為了防止潮濕空氣對電子產(chǎn)品和電子元器件造成危害,必須使用除濕機等降低空氣濕度的設備,去除潮濕的空氣,降低環(huán)境空氣濕度,達到電子產(chǎn)品和電子元器件車(chē)間生產(chǎn)和倉庫儲存所需的最適宜空氣相對濕度標。

　　工作原理：將吸濕材料加工成輪狀部件，當潮濕空氣通過(guò)轉輪中間的蜂窩狀吸濕材料時(shí)，空氣中的水分被轉輪中的吸濕材料吸附，變成干燥的空氣；而轉輪中吸收的水份通過(guò)反向的高溫空氣進(jìn)行脫附，使轉輪完成再生，恢復吸濕的功能，利用密封將轉輪分隔成吸濕和再生脫附的兩個(gè)區域。除濕機工作時(shí)轉輪是在緩慢旋轉中，通過(guò)連續的旋轉，使除濕過(guò)程持續進(jìn)行。

　　應用特點(diǎn)

　　1、設備結構先進(jìn)，運行效率高

　?。?）外面板采用全焊接形式，杜絕漏風(fēng)情況（能源消耗低），送風(fēng)露點(diǎn)可達-70度以下；

　?。?）設備內部面板采用不銹鋼，避免腐蝕，減少機械污染；

　?。?）再生方式多樣：電、蒸汽、燃氣等；

　　2、設備配置靈活，項目交付完整

　?。?）功能段任意組合：制冷、制熱、除濕、凈化等功能

　?。?）冷源多樣：可自由配套直膨機組或常規冷水機組

　?。?）配套工程：子公司（鈸航建設）可提供全套交鑰匙工程服務(wù)

　　3、設備使用壽命長(cháng)，維護成本低

　　除濕機組可長(cháng)期連續運轉，除定期更換過(guò)濾器外，無(wú)其他需要更換的部件，結構簡(jiǎn)便可靠，運行維護方便。