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  1. 安詩(shī)曼工業(yè)除濕機廠(chǎng)家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)工業(yè)除濕機,家用除濕機,商用除濕機等產(chǎn)品,歡迎來(lái)電咨詢(xún)定制。 公司簡(jiǎn)介 | 研發(fā)團隊 | 網(wǎng)站地圖 | xml地圖
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    電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間溫度濕度要求

    作者:CEO 時(shí)間:2022-12-25

    信息摘要:電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間溫度濕度要求1.環(huán)境因素對IC封裝的影響在半導體IC生產(chǎn)中,封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著(zhù)IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據中國半導體信息網(wǎng)對我國國內28家重點(diǎn)IC制造業(yè)的I

    電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間溫度濕度要求

    電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間溫度濕度要求

      電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間溫度濕度要求

      1.環(huán)境因素對IC封裝的影響在半導體IC生產(chǎn)中,封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著(zhù)IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據中國半導體信息網(wǎng)對我國國內28家重點(diǎn)IC制造業(yè)的IC總產(chǎn)量統計,2001年為44.12億塊,其中95%以上的IC產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。眾所周知,封裝業(yè)屬于整個(gè)IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過(guò)程,在該過(guò)程中,對于塑封IC、混合IC或單片IC,主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序對不同的工藝環(huán)境都有不同的要求。

      2.工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N:氣、溫度、濕度等等。對于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠(chǎng)房?jì)仍O立,因在以上各工序中,IC內核--芯粒始終裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被環(huán)氧樹(shù)脂包裹起來(lái)。這樣,包封以后不僅能對IC芯粒起著(zhù)機械保護和引線(xiàn)向外電學(xué)連接的功能,而且對整個(gè)芯片的各種參數、性能及質(zhì)量都起著(zhù)根本的保持作用。在以上各工序中,哪個(gè)環(huán)節或因素不合要求都將造成芯粒的報廢,所以說(shuō),凈化區內工序對環(huán)境諸因素要求比較嚴格和苛刻。超凈廠(chǎng)房的設計施工要嚴格按照國家標準GB-2001《潔凈廠(chǎng)房設計規范》的內容進(jìn)行。

      3.溫、濕度的影響溫濕度在IC的生產(chǎn)中扮演著(zhù)相當重要的角色,幾乎每個(gè)工序都與它們有密不可分的關(guān)系。GB-2001《潔凈廠(chǎng)房設計規范》中明確強調了對潔凈室溫、濕度的要求要按生產(chǎn)工藝要求來(lái)確定,并按冬、夏季分別規定。根據國家要求標準,也結合我廠(chǎng)IC塑封生產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際情況,特對相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍,運行數年來(lái)效果不錯??刂魄闆r見(jiàn)表6。

      4.但是,由于空調系統發(fā)生故障,在2001年12月18日9:30~9:40期間,粘片工序工作區域發(fā)生了一起濕度嚴重超標事故。當時(shí)相對濕度高達86.7%RH,而在正常情況下相對濕度為45~55%RH。當時(shí)濕度異常時(shí)粘片現場(chǎng)狀況描述如下:所有現場(chǎng)桌椅板凳、玻璃、設備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴重的水汽,玻璃上的水汽致使室內人看不清過(guò)道,用手觸摸桌椅設備表面,都有很明顯的手指水跡印痕。更為嚴重的是在粘片工序現場(chǎng)存放的芯片有許多,其中SOPl6L產(chǎn)品7088就在其列,對其成品率的影響見(jiàn)表7所示。所有這些產(chǎn)品中還包括其它系列產(chǎn)品,都象經(jīng)過(guò)了一次"蒸汽浴"一樣。從下表可看出或說(shuō)明以下問(wèn)題:針對這批7088成品率由穩到不穩,再到嚴重下降這一現象,我們對粘片、壓焊、塑封等工序在此批次產(chǎn)品加工期間的各種工藝參數,原材料等使用情況進(jìn)行了詳細匯總,沒(méi)有發(fā)現異常情況,排除了工藝等方面的原因。事后進(jìn)一步對廢品率極高的18#、21#、25#、340、55#卡中不合格晶進(jìn)行了超聲波掃描,發(fā)現均有不同程度的離層,經(jīng)解剖發(fā)現:從離層處發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現裂紋。

      5.最后得出結論如下:(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產(chǎn)生裂痕,導致芯片裂紋或金絲斷裂。(2)產(chǎn)生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內產(chǎn)生。由此可見(jiàn),溫度、濕度對IC封裝生產(chǎn)中的重大影響。

      推薦使用除濕機來(lái)控制整個(gè)電子產(chǎn)品車(chē)間濕度控制要求。

      應用場(chǎng)合

      標準空氣狀況

      推薦除濕機類(lèi)型

      溫度℃

      相對濕度%

      電器

      制造

      線(xiàn)圈制造

      22

      15

      轉輪除濕機

      變壓器

      27

      5

      電子零件裝配

      21

      40-45

      空氣除濕

      光電管

      32

      15-25

      硅晶片黃光室

      20

      30-40

      避雷器組合

      20

      20-40

      發(fā)電機轉輪

      21

      30-40

      計算機房

      22

      40-50

      精密公差組合

      22

      40-50

      電器開(kāi)關(guān)制造

      20

      20-40

      電子控制器材

      20

      20-40

      恒溫恒濕器之組立

      24

      50-55

      精密儀器之組合

      22

      40-45

      儀表校正及組合

      23-24

      60-63

      保險絲熔絲量組合

      23

      50

      電容器制造

      23

      50

      絕緣紙儲藏

      23

      50

      日光燈安定器組合

      20

      20-40

      NFB開(kāi)關(guān)組測試

      25

      30-60

      整流器制造

      23

      30-40

      高壓電線(xiàn)電纜制造

      27

      1

      管道除濕機

      特殊電池制造

      20-25

      20%以下

      

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